2025 차세대 반도체 패키징 산업전 수원에서 열려
- 수원시와 경기도 공동 주최, 8월 27~29일까지 수원컨벤션센터에서
- 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 고위급 인사들 방문
2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)이 수원에서 열려 관심이 쏠리고 있다. 수원시와 경기도는 "오는 8월 27~29일까지 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'을 추진한다"고 23일 밝혔다. 수원시와 경기도가 공동주최하는 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 행사장은 수원 광교에 있는 '수원컨벤션센터'다. 이번 차세대 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 장이다. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 알려져 있다. 차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 반도체 구매 상담회, 기업별 기술 세미나 등으로 진행된다. 올해는 패키징 트렌드 포럼과 수원컨벤션센터가 한국 최초로 유치한 ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27~28일)를 동시에 개최해 이목이 집중되고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업의 고위급 인사들이 방문할 예정이다. 반도체 구매상담회에